Cysylltwch â'n tîm am ymgynghoriad technegol am ddim ar ddewis deunyddiau a dylunio pentyrru.
Cyflwynwch eich gofynion i dderbyn dyfynbris manwl (deunyddiau, prosesau, amser arweiniol) o fewn 24 awr.
Mae pob bwrdd wedi'i ardystio gan ISO 9001:2015 ac yn dod gydag adroddiadau deunydd gwreiddiol y gwneuthurwr.
Rogers PCB
Beth yw PCB Rogers?
Mae Rogers PCB yn fwrdd cylched printiedig amledd uchel premiwm a weithgynhyrchir gan Rogers Corporation. Mae'n defnyddio deunyddiau craidd uwch fel cyfansoddion PTFE wedi'u llenwi â cherameg a swbstradau serameg perfformiad uchel. Yn wahanol i fyrddau gwydr ffibr epocsi FR-4 confensiynol, mae Rogers PCB yn dileu haenau ffibr gwydr, gan arwain at nodweddion uwch gan gynnwys cysonyn dielectrig sefydlog, colli signal lleiaf, a goddefgarwch thermol eithriadol. Wedi'i beiriannu'n benodol ar gyfer cylchedau sy'n gweithredu ar amleddau uwchlaw 500MHz, mae Rogers PCB yn cael ei ddefnyddio'n helaeth mewn electroneg arloesol, gan gynnwys systemau cyfathrebu, radar a lloeren.
Rheolaeth Thermol Eithriadol
Mae gwerthoedd Cysonyn Dielectrig Sefydlog (Dk) fel arfer yn amrywio o 2.2–3.5 (e.e., RO4350B gyda Dk=3.48), gan sicrhau amrywiad lleiaf posibl ar draws ystodau amledd eang a galluogi cyflymder trosglwyddo signal 30% yn gyflymach na FR-4. Mae Colled Dielectrig Isel (Df) yn cyrraedd mor isel â 0.0013 ar 10GHz (e.e., cyfres RO3000), sy'n sylweddol is na 0.02+ FR-4, gan leihau gwanhad signal amledd uchel. Mae'r byrddau hefyd yn cefnogi rheolaeth rhwystriant manwl gywir, sy'n hanfodol ar gyfer dyluniadau cylched RF a microdon.
Inswleiddio Trydanol Rhagorol
Mae cyfernodau ehangu thermol (CTE) yn cyd-fynd â ffoil copr, gan atal dadlamineiddio o dan gylchred thermol a gwneud y byrddau'n addas ar gyfer amgylcheddau tymheredd uchel fel electroneg modurol ac awyrofod. Gyda amsugno dŵr islaw 0.1%, maent yn cynnal sefydlogrwydd mewn amodau lleithder uchel o'i gymharu â 0.2%–0.3% FR-4. Mae modelau fel RO4003 yn gwrthsefyll tymereddau dros 280°C, yn gydnaws â phrosesau sodro di-blwm.
Cryfder Mecanyddol a Sefydlogrwydd
Mae'r gyfres RO3000® yn defnyddio PTFE wedi'i lenwi â serameg, datrysiad cost-effeithiol ar gyfer microdon masnachol, modiwlau RF, ac antenâu gorsaf sylfaen 5G. Mae'r gyfres RO4000® yn cynnwys hydrocarbon wedi'i lenwi â serameg ar gyfer perfformiad cytbwys mewn cylchedau digidol cyflym, laminadau hybrid, ac afioneg. Mae'r gyfres RT/duroid® yn cynnig cyfansoddion PTFE dibynadwyedd uchel ar gyfer amgylcheddau eithafol, sy'n addas ar gyfer cyfathrebu lloeren, systemau radar, ac awyrofod milwrol. Defnyddir y gyfres TMM®, cyfansawdd polymer serameg-thermoset gyda Dk uchel, mewn antenâu tonnau milimetr, modiwlau synhwyrydd, ac offer profi HF.
FR-4 vs. Rogers PCB: Sut i Ddewis?
Mae deunydd FR-4 yn cynnwys gwydr ffibr a resin epocsi, gyda Dk o 4.2–4.8 sy'n sensitif i amledd, colled signal uchel (>0.02@1GHz), ac ehangu thermol uwch, gan ei wneud yn addas ar gyfer cymwysiadau amledd isel sy'n sensitif i gyllideb fel electroneg defnyddwyr. Mae deunyddiau PCB Rogers yn defnyddio PTFE neu gyfansoddion wedi'u llenwi â cherameg, gyda Dk sefydlog (2.2–3.5), colled isel iawn (500MHz) fel gorsafoedd sylfaen 5G a systemau radar. Mae laminadau hybrid sy'n cyfuno Rogers a FR-4 yn cynnig cydbwysedd rhwng cost a pherfformiad.
PCB Rogers yn Oes 5G
Mae masnacheiddio 5G byd-eang yn gyrru uwchraddio pensaernïaeth gorsafoedd sylfaen traddodiadol (BBU+RRU+antenna) i unedau antena gweithredol integredig (AAUs), gan gynyddu'r galw am ddeunyddiau amledd uchel. Mae antenâu MIMO wedi esblygu o 4/8 porthladd i 64/128 porthladd, gan gynyddu defnydd PCB Rogers fesul gorsaf sylfaen 4–6x. Mae antenâu terfynell yn symud o FPC sy'n seiliedig ar PI i ddeunyddiau LCP Dk/Df isel (e.e., Apple iPhone X), tra bod modiwlau RF gorsafoedd sylfaen yn dibynnu ar RO4350B/RT/duroid® 5880, gan gynyddu costau deunyddiau 1.5–3x fesul gorsaf sylfaen. Mae gan Rogers dros 50% o gyfran y farchnad fyd-eang mewn byrddau amledd uchel, gyda'i ddeunyddiau penodol i 5G yn cael eu defnyddio mewn systemau antena gweithgynhyrchwyr offer telathrebu mawr.
Arbenigedd Cynhyrchu ar gyfer PCBs Rogers
Mae cynhyrchu PCBs Rogers yn gofyn am brosesau arbenigol gan gynnwys drilio laser, triniaeth dad-smearu plasma CF4/O2, a chylchoedd lamineiddio a reolir yn fanwl gywir (e.e., pobi 121–149°C am 1–2 awr ar gyfer swbstradau RO4003). Gan fanteisio ar dros ddegawd o brofiad gweithgynhyrchu penodol i Rogers, mae ein cyfleuster yn cefnogi'r portffolio deunyddiau cyflawn (RO3000™/RO4000™/RT/duroid®). Rydym yn darparu atebion cynhwysfawr o brototeipiau cyflym 48 awr i rediadau cynhyrchu cyfyngedig, gan gynnal goddefiannau llym o ±5% ar gyfer priodweddau dielectrig a rheolaeth impedans drwyddi draw.